TrendForce集邦推敲于最新访问指出，近期商场关爱NVIDIA （英伟达）GB200整柜式决策（Rack）各项供应经过，由于GB200 Rack在高速互通界面、热狡计功耗（TDP）等狡计规格齐彰着高于商场主流，供应链业者需要更多时刻握续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有契机放量。

NVIDIA GB Rack决策（包括GB200、GB300等）因导入技艺端倪更复杂、高资本等特质，主要客户将为大型云做事提供商（CSP），以及Tier-2数据中心、国度主权云和学术不竭单元等HPC/AI诈欺模式。在NVIDIA自在激动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年景为主要的聘任决策，占比可望接近80%。

TrendForce集邦推敲示意，为擢升AI/HPC Server系统举座运算遵守，NVIDIA训诫NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连技艺，如GB200聘任第五代NVLink，总频宽大幅优于当今商场主流PCIe 5.0。此外，2024年主导商场的HGX AI Server每柜TDP动辄达60KW至80KW，而GB200 NVL72每柜则达到140KW，TDP再度擢升一倍，为此业者尝试扩大聘任液冷散热搞定决策。

由于GB200 Rack系统聘任更高狡计规格，商场频传可能因部分零部件未达条目，有蔓延出货风险。把柄TrendForce集邦推敲访问，当今Blackwell GPU芯片出货情形轻便如原先预期，2024年第四季仅少许出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各设施握续调动，至本年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货岑岭将略有延后。

传统气冷散热搞定决策已无法应酬GB200 NVL72的TDP值，液冷技艺成为其必需。跟着GB200 Rack决策于2024年底运转小量出货，联系业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分派别统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸和聘任更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热遵守。TrendForce集邦推敲示意，当今Sidecar CDU的散热智商主要聚积于60KW至80KW，昔时可望完满双倍致使逾三倍的散热进展。至于更高效的液对液（L2L）型in-row CDU决策，散热智商已能朝上1.3MW，昔时也将赓续擢升，以应酬算力增长需求。

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